电子产品温度试验仿真技术探讨

作者：刘军; 杨方燕

来源：电子产品可靠性与环境试验, 2009, S1: 268-272.

• 热仿真
• Icepak
• 电子设备

本文分析了温度试验仿真技术的发展趋势,比较了在仿真领域较为成熟的Icepak和Flotherm软件。结合某电子设备,运用Icepak软件进行温度试验仿真分析,给出了仿真结果,最后展望了温度试验仿真技术的应用前景。

• 出版日期2009
• 单位西南科技大学; 中国工程物理研究院电子工程研究所