浅析“十一五”中部地区PCBA行业的发展趋势

作者：文晖

来源：企业技术开发, 2007, (11): 57-59.

DOI：10.14165/j.cnki.hunansci.2007.11.020

• 电路板
• 电路板装配
• 挠性板装配
• 表面贴装技术
• 摄像模组 printed circuit board
• PCBA
• FPCA
• surface mounting technique
• camera module

文章阐述了电路板装配(PCBA)行业在"十一五"期间的发展特点,分析了其上下游相关产业的发展趋势,并结合该类企业在产品、工艺技术、质量等方面的实际需要,指出了中部地区PCBA行业的发展方向。

• 出版日期2007
• 单位长城信息产业股份有限公司; 湖南大学