Ag-Cu-Ti连接SiC/SiC接头界面反应和界面结构

作者：刘岩; 黄政仁; 刘学建

来源：人工晶体学报, 2009, S1: 195-198.

• Ag-Cu-Ti
• SiC
• 界面反应
• 界面结构 Ag-Cu-Ti
• SiC
• interface reaction
• interface microstructure

三元Ag-Cu-Ti活性钎料连接常压烧结SiC陶瓷。通过XRD(X-ray diffraction)、EPMA(electron probe microanalysis)和TEM(transmission electron microscopy)研究了SiC/Ag-Cu-Ti界面反应和界面结构。结果表明:焊料中的活性元素Ti与SiC发生化学反应在界面处形成连续致密的反应层,界面反应产物为TiC和Ti5Si3,整个界面形成SiC/TiC/Ti5Si3/Ag-Cu-Ti焊料的结构,其中TiC层晶粒大小约为10 nm左右并且连续分布,而Ti5Si3层晶粒大小差异大(100~500 nm)且不连续,这...

• 出版日期2009
• 单位中国科学院大学; 中国科学院上海硅酸盐研究所