低温共烧陶瓷(LTCC)用电极银浆涉及材料、化工、冶金、电子、流变学等多学科，是LTCC元器件、集成模块研制和生产必不可少的关键材料。总结了LTCC用电极银浆的组成及其组分设计原则，系统归纳了微波/毫米波应用对内、外、填孔银浆的性能需求，阐述了LTCC电极银浆印刷特性、共烧匹配性、电性能以及焊接性等的研究进展。最后指出了目前银浆存在的问题，并对其今后的研究方向进行了展望。
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