采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)制备了纳米钼颗粒弥散强化铜基复合材料(Mo体积含量为2.5%10.8%),对其材料微观结构、钼含量和硬度、电阻率关系进行了研究。结果表明:Cu-Mo复合材料中铜基体由柱状晶铜组成,Mo颗粒平均直径为2.48.1 nm;随着钼含量增加,铜基体柱状晶宽度逐渐减小,Mo颗粒平均直径逐渐增加,硬度、电阻率逐渐增加;EB-PVD制备的Cu-Mo复合材料主要强化机制为Orowan机制。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
