Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究

作者：李明雨; 关经纬; 王春青; 刘威

来源：电子工艺技术, 2006, (05): 249-255.

• 激光重熔
• BGA
• 无铅
• 金属间化合物

通过Nd∶YAG激光重熔和热风二次重熔试验,得到了Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘的钎料凸台。利用扫描电子显微镜分别分析了激光重熔和热风二次重熔后两种无铅钎料与铜焊盘界面反应及组织形貌,并对激光一次重熔无铅钎料凸台进行了剪切试验,观察了凸台的剪切断口。结果表明,在合适的激光功率和加热时间条件下能够获得成形良好的无铅钎料凸台,Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu两种无铅钎料与Cu焊盘所产生的界面化合物主要为Cu3Sn和Cu6Sn5,凸台界面反应组织形貌以及剪切承载力与激光功率和加热时间密切相关,而且激光重熔形成的界面化合物影响热风二次重熔界面的组织形貌。

• 出版日期2006
• 单位哈尔滨工业大学; 哈尔滨工业大学深圳研究生院