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摘要
以苯并咪唑和糖类聚合物PS为成膜物质,甲酸–醋酸为主要溶剂,制备了水性有机保焊剂(OSP)。研究了影响OSP稳定性以及OSP处理后印制线路板(PCB)抗氧化性的主要因素,获得了优化的OSP配方为:苯并咪唑1.5%,PS 0.45%,甲酸–醋酸7.5%,Cu SO4·5H2O 0.4%,水余量;p H 4.3。该OSP可在室温稳定贮存30 d以上。PCB于45°C下在其中浸渍处理1 min后,在室温下的抗氧化时间可达15 d,在300°C高温下能抵抗10 s的热冲击3次,满足高温无铅焊接的要求。
- 出版日期2014
- 单位南京理工大学
