AlSiC电子封装材料的凝胶注模法制备

作者：吴金方; 刘君武; 丁锋; 李青鑫; 郑治祥

来源：合肥工业大学学报(自然科学版), 2011, (03): 336-340.

• AlSiC
• 凝胶注模
• 无压熔渗
• 电子封装 AlSiC
• gel-casting
• pressureless infiltration
• electronic package

文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合,采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60%的AlSiC复合材料。研究结果表明,凝胶注模制备的SiC预制件粗细颗粒分布均匀;含粗颗粒SiC浆料中引入质量分数约为2%的高温黏结剂,在1 050℃煅烧1 h即可使预制件具有满足后续工艺要求的强度,而且整个过程中坯体尺寸稳定;AlSiC复合材料抗弯强度大于270 MPa,室温热扩散率为0.75 cm2/s,热导率为175 W/(m.K),室温至250℃的平均线热膨胀系数为5.9×10-6K-1,完全满足电子封装技术的要求。

• 出版日期2011
• 单位合肥工业大学