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摘要
Sn Se是一种潜在的极具应用前景的热电材料。采用机械合金化结合放电等离子烧结的方法制备了Ag掺杂的Sn1-xAgxSe(0.005≤x≤0.03)多晶块体热电材料,并借助XRD、SEM、电热输运测试系统研究了其物相组成、微结构与电热输运性能。XRD分析结果表明,少量Ag(0.005≤x≤0.01)掺杂仍然能够成功制备出单相斜方结构Sn Se化合物,但随着Ag掺杂量的增加,基体中出现Sn Ag Se2第二相,且第二相含量逐渐增加。掺杂Ag大幅度提高了载流子浓度,从而使材料的综合电输运性能(功率因子)显著提高,当Ag掺杂量x=0.02时,功率因子提高至4.95×10-4 W/(m·K2),较未掺...
