低银(Cu,La)复合掺杂Ag/SnO2材料的制备及抗熔焊性能分析

作者：刘松涛; 思芳; 王俊勃; 侯海云; 杨敏鸽

来源：纺织高校基础科学学报, 2018, 31(01): 13-18.

DOI：10.13338/j.issn.1006-8341.2018.01.003

• 高能球磨
• 热挤压
• 复合掺杂Ag/SnO2电接触材料
• 抗熔焊

以CuO和La2O3为掺杂剂,采用高能球磨和热挤压工艺制备银含量82%的Ag/SnO2电接触材料,将其与相同工艺制得的银含量88%的复合掺杂Ag/SnO2电接触材料配对,在2 500A交流电流条件下进行抗熔焊性能测试.同时,利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪等对材料性能和熔焊前、后微观组织形貌进行了表征.结果表明,制备的电接触材料中氧化物在银基体中分布较均匀;银含量82%的电接触材料的抗熔焊性能优于银含量88%的电接触材料,且熔焊测试后氧化物在银基体中分布均匀,没有出现团聚,而表面的SnO2转化为SnO.

• 出版日期2018
• 单位环境与化学工程学院; 西安工程大学