导电胶用纳米石墨微片的表面化学镀Cu及其表征

作者：杨莎; 齐暑华; 程博; 马莉娜

来源：中国胶粘剂, 2013, (08): 5-9.

DOI：10.13416/j.ca.2013.08.015

• 无钯化学镀Cu法
• 纳米石墨微片
• 导电胶
• 镀Cu纳米石墨微片 electroless Cu plating without Pd method
• graphite nanosheet
• conductive adhesive
• graphite nanosheet with electroless Cu plating

采用无钯化学镀Cu法对纳米石墨微片表面进行处理,并对其制备工艺进行了探究,旨在得到一种导电胶用新型导电填料。研究结果表明:当改性剂浓度为3 g/L、AgNO3浓度为3 g/L、氨水浓度为40 g/L、m(无水乙醇)∶m(水)=9∶1、活化温度为50℃和活化时间为1.5 h时,纳米石墨微片表面镀上了一层致密而均匀的金属Cu层,Cu层的厚度约为100 nm,Cu沉积量超过60%(相对于纳米石墨微片质量而言)。

• 出版日期2013
• 单位西北工业大学