开口腔体塑料封装

来源：橡塑技术与装备, 2019, 45(12): 62-63.

<正>一种用于制造开口腔体集成电路封装的方法,方法包括:将引线结合集成电路放置于模具中;通过在销与模具之间施加力迫使销接触引线结合集成电路的裸片;将塑料注射到模具中;允许塑料在集成电路周围凝固以形成具有由销界定的开口腔体的封装;及从

• 出版日期2019