FeCrNi中熵合金薄膜电沉积工艺正交优化及其耐蚀性

作者：孙振; 黄峰^*; 袁玮; 黄桢婧; 刘静

来源：电镀与涂饰, 2023, 42(23): 32-39.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2023.23.005

• 电沉积
• 铁铬镍中熵合金薄膜
• 正交试验
• 显微组织
• 耐腐蚀性能

采用电化学沉积法在铜基体上制备FeCrNi中熵合金薄膜，以沉积速率和电流效率为评价指标，通过四因素三水平正交试验得到电沉积的较优工艺条件为：电流密度200 mA/cm2或100 mA/cm2，温度30℃，时间15 min。采用X射线衍射仪(XRD)、场发射电子探针显微镜(EF-EPMA)分析了较优条件下所得FeCrNi中熵合金薄膜的显微组织和元素分布，并采用电化学方法研究了其在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性。结果表明，所得FeCrNi中熵合金薄膜由大量球状颗粒组成，为非晶态结构，表面存在大量微裂纹，Fe、Cr、Ni三种元素在薄膜中分布均匀。综合考虑电沉积速率、电流效率及FeCrNi中熵合金薄膜的耐蚀性后确定电沉积的最佳电流密度为100 mA/cm2。

• 出版日期2023
• 单位武汉科技大学