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摘要
本发明公开了一种RGB三色LED的封装结构,包括热沉铝基板、RGB三色LED芯片和硅胶透镜；所述热沉铝基板上设有反射槽和电极片,所述RGB三色LED芯片通过固晶胶固定在反射槽的底平面上,LED芯片的正负电极通过金线与热沉铝基板上的电极片连接；所述硅胶透镜覆于反射槽和RGB三色LED芯片上方；所述RGB三色LED芯片的出光侧面倾斜于反射槽的槽形方向,实现了RGB三色LED芯片封装于一体。本发明封装的LED,具有色温根据要求随意调整,并且可准平面大角度出光,光耦合效率高,光强分布的均匀性高等优点。
- 出版日期2013-3-21
- 单位华南理工大学
