以柠檬酸金钾为电镀金主盐,在铜基片上探索柠檬酸金钾电镀金工艺。通过对比不同加工参数,研究电流密度、阴阳极间距等参数对镀层质量的影响,根据检测分析结果,优化加工参数,最终得到表面光亮、结晶晶粒细致的镀金层。根据行业相关标准对镀层纯度、耐腐蚀性、努氏硬度及接合力等指标进行检测,结果表明,镀层性能满足标准要求。
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