分析SMT表面贴装技术

作者：范敬

来源：电子世界, 2018, (08): 174-175.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2018.08.100

• SMT
• 表面贴装技术
• 焊锡膏

随着科技的发展进步,SMT这种新型表面装贴技术随之出现,并在各个领域得以广泛应用,成为制造小型电子产品的重要工艺技术,受到人们的高度重视。本文首先对SMT技术进行相关阐述,接着分析了SMT表面贴装技术的工艺。

• 出版日期2018
• 单位公安部第一研究所