SnAgCu无铅焊膏用活性剂的优选研究

作者：李旭; 付翀^*; 王金龙; 李学峰; 牧云松

来源：热加工工艺, 2023, 1-6.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20221456

• 无铅焊锡膏
• 活性剂
• 铺展率
• 焊点形貌
• 焊点腐蚀

开发了一种新型SnAgCu无铅焊锡膏用助焊剂，重点研究助焊剂中活性剂成分及含量对焊锡膏润湿性和焊点腐蚀性的影响。根据焊点形貌及铺展率，对9种有机酸活性剂进行初步优选，并进一步以铺展率、焊点形貌、焊后残留物以及焊点腐蚀作为主要评价指标，研究优选的3种有机酸含量与铺展率、焊点形貌及腐蚀关系的内在联系。设计正交试验，选取合适的因素水平，进一步对优选的有机酸进行复配，结合极差分析确定助焊剂中活性剂的最佳配比。结果表明：有机酸复配不仅提高焊点铺展率、改善焊点回缩，还能减轻焊点腐蚀，当助焊剂中A酸、己二酸和丁二酸的质量比为2.5:4.0:2.5时，配制的Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)无铅焊膏具有优良的润湿性，焊锡膏铺展率达到85.13%，焊点无回缩，焊后残留物少，焊点腐蚀小。

• 出版日期2023
• 单位西安工程大学