三维IP核测试封装扫描链多目标优化设计

作者：朱爱军; 李智; 许川佩

来源：电子测量与仪器学报, 2014, (04): 373-380.

DOI：10.13382/j.jemi.2014.04.005

• 多目标优化
• 封装扫描链
• SoC测试 multi-objective optimization
• wrapper scan chain
• SoC test

SoC(system on chip)中的测试封装(test wrapper)设计是个NP hard问题,针对该问题提出了一种采用MOFA(multiobjective firefly algorithm)的三维测试封装扫描链设计方法,使得封装扫描链均衡化以及使用TSV(through silicon vias)资源最少,从而达到IP核测试时间最小化和TSV费用最少的目的。本算法基于群体智能,通过实施个体位置更新操作进行寻优,从而实现三维测试封装扫描链的多目标优化设计。以ITC'02 Test benchmarks中的典型IP核为实验对象,实验结果表明本算法相比NSGAII(nondomina...

• 出版日期2014
• 单位桂林航天工业学院; 桂林电子科技大学; 西安电子科技大学