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摘要
针对低碳钢分别进行了热处理和模拟烘烤,热处理工艺为850℃保温2 min、15 min和30 min后水冷,模拟烘烤工艺为2%预变形后加热到170℃保温20 min。观察了其热处理后的显微组织和晶粒尺寸分布,测试了烘烤硬化(BH)值,分析了热处理态和烘烤态的内耗。研究结果表明,与原始样品相比,热处理样品的BH值较高;随着保温时间延长,平均晶粒尺寸不断增大,晶粒的不均匀性逐渐增加,烘烤硬化值逐渐减小;烘烤前后相比较,Snoek峰高降低,SKK峰高升高;随着保温时间延长,间隙碳原子含量下降,SKK峰逐渐升高,间隙碳原子和Cottrell气团共同影响了BH值的变化。
- 出版日期2017
- 单位辽宁科技大学
