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摘要
采用COMSOL有限元分析软件的固体传热模块,对有机电致发光器件(OLED)的热学特性进行了仿真,发现器件温度随着输入功率成线性增大。在驱动电流为150 m A·cm-2时,仿真结果表明,Alq3发光层的最高温度为82.994 3℃;玻璃基板下表面的最高温是77.392 6℃;器件阴极表面中心区域的最高温度为82.994 2℃,其平均温度为78.445℃。通过改变功能层热传导率、功能层厚度、对流换热系数、表面发射率等参数模拟其对OLED器件热学特性的影响,结果表明,当增加基板的热传导率时,OLED器件温度显著下降而且表面及内部温度梯度大幅减小;提高空气对流换热系数及基板的表面发射率,OLED的温度可以大幅减小。而其他参数则对其影响并不明显。
- 出版日期2018
- 单位西安邮电大学; 电子工程学院
