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摘要
随着电子技术的快速发展,电子产品越来越小型化,很多部件被集中在1个很小的空间,同时器件会产生大量的热量,这些热量需要通过器件的封装材料及时导出,否则会影响设备的性能,因此封装材料应具备良好的导热性能。目前,成本低廉且性能优异的聚合物基导热复合材料受到了广泛的关注,尤其是以氮化硼(BN)为导热填料的聚合物基复合材料备受关注,这是由于BN具有高导热性,并且在空气中的热稳定性也较高,使其在导热领域内具有潜在的应用。BN的应用领域广泛,可压制成各种形状的BN制品,用作高温、高压、绝缘、散热部件,还可用作航天航空业中的热屏蔽材料等。很多因素都可以影响BN的导热性能,文章主要从BN的形貌、表面改性、在基体中的取向以及杂化等方面介绍了近年来BN/聚合物导热复合材料的研究进展。
- 出版日期2018
- 单位贵州大学
