采用三种带有氰基的苯并噁嗪(Ben)与环氧树脂(E51)共混,制备了Ben/E51共混体系。用红外光谱研究了Ben/E51共混体系的固化行为。利用TGA和DMA研究了Ben/E51固化物的耐热性能和动态力学性能,结果显示,共聚体系的分解温度与用酸酐或胺固化的环氧树脂相比提高了7080℃,玻璃化转变温度提高了3070℃。Ben/E51共混体系的力学性能和介电性能比苯并噁嗪树脂有明显提高。
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