SOI双槽隔离结构的耐压特性

作者：陈健; 朱奎英; 刘斯扬; 钱钦松; 孙伟锋

来源：东南大学学报(自然科学版), 2012, (02): 234-238.

• 双槽隔离结构
• 耐压模型
• 压降不均衡
• 沟槽纵横比
• 槽间距
• 临界击穿电压 double trench isolation structure
• breakdown model
• imbalance of voltage drop
• trench aspect ratio
• trench spacing
• critical breakdown voltage

理论推导了绝缘体上硅(SOI)双槽隔离结构的耐压模型.该模型表明,在SOI双槽隔离结构中,因隔离氧化层压降的不均衡,高压侧隔离氧化层提前发生介质击穿,从而导致SOI双槽隔离结构的临界击穿电压小于理论值.增大沟槽纵横比和减小槽间距可以减弱隔离氧化层上压降的不均衡性,提高SOI双槽隔离结构的临界击穿电压.Sentaurus器件仿真软件的模拟结果和华润上华半导体有限公司0.5μm 200 V SOI工艺平台下的流片测试结果均证明,减小槽间距和增大沟槽纵横比是提高双槽隔离结构临界击穿电压的有效方法,同时也证明了该耐压模型的正确性.

• 出版日期2012
• 单位东南大学