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摘要
在加热温度520℃,保温时间20 min,分别采用间歇性梯度加压、梯度加压和恒定加压对AZ31B/Cu进行扩散连接,通过扫描电镜和能谱仪分析焊接接头的显微组织和元素分布。结果表明,采用三种加压方式得到的AZ31B/Cu接头均由焊缝区及镁基体晶界渗透区构成,其中焊缝区依次由α-Cu、Cu2Mg、（Cu+Cu2Mg）共晶、（Mg+Mg2Cu）共晶、α-Mg组成,镁基体晶界渗透区由α-Mg和沿其晶界分布的Mg17（Cu,Al）12、（λ1+Mg2Cu+Mg）共晶组成。加压方式对焊缝区的宽度和α-Mg的晶粒尺寸及形态影响较大,间歇性梯度加压的焊缝区宽度最大,达1.97mm,α-Mg呈粗大的柱状晶和胞状晶;梯度加压时焊缝区宽度较小,α-Mg晶粒尺寸减小;恒压加压时焊缝区宽度最小,α-Mg呈等轴晶。
- 出版日期2017
- 单位材料科学与工程学院; 西安科技大学
