摘要

通过对半导体器件电极制备的两种方法即电子束蒸发与磁控溅射镀铝的比较,详细分析了两种方法的膜厚控制、附着力、致密性、电导率和折射率等重要性能指标,测试结果分析表明磁控溅射铝膜的综合性能优于电子束蒸发。