厚膜铂电阻浆料的研制

作者：夏之宁; 陶文全

来源：电子元件与材料, 1989, (04): 16-18.

• 厚膜
• 铂电阻
• 作用机理
• 水合联氨
• 软化温度
• 化学还原法
• 氯铂酸
• 制作工艺
• 水解沉淀
• 方阻

本文简述了配制厚膜铂电阻浆料应考虑的问题,包括这种浆料中各组分的性质和作用。叙述了浆料的制备方法。并研究了各组分中不同试剂时其性质的作用机理,以及对元件性能和制作工艺的影响。

• 出版日期1989
• 单位重庆材料研究院有限公司