基于铜的随动强化模型，使用三维有限元方法研究了铜互连的应力特性。模拟结果表明，使用low-k电介质比起Ox/low-k来，降低了Cu/通孔中的静水张应力，但增加了通孔及其周围区域的应力梯度和塑性变形。刚性沟道蚀刻停止层的存在，可降低互连线的热应力和塑性变形。
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