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A 45 degrees saw-dicing process applied to a glass substrate for wafer-level optical splitter fabrication for optical coherence tomography

作者：Maciel M J; Costa C G; Silva M F; Goncalves S B; Peixoto A C; Fernando Ribeiro A; Wolffenbuttel R F; Correia J H
来源：Journal of Micromechanics and Microengineering, 2016, 26(8): 084001.
DOI：10.1088/0960-1317/26/8/084001
  • 出版日期2016-8

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更新时间：2021-03-20 17:37