浅析PCB设计引起的MLCC失效

作者：史世江; 涂田军

来源：电子世界, 2018, (14): 199.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2018.14.111

• MLCC
• PCB设计
• 应力

PCBA(印刷电路板组件)弯曲或热膨胀系数不同所造成的机械应力是MLCC产生裂纹乃至断裂的最主要因素。改善PCB弯曲变形、优化MLCC在PCB上的布局、选择合适的PCB基材、优化MLCC焊盘尺寸,可有效改善MLCC失效。

• 出版日期2018