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摘要
考察了复合添加剂0.4%CuO-0.5%TiO2-0.1%Nb2O5(均为质量分数，下同)掺杂Al2O3陶瓷材料的显微结构和微波介电性能。结果表明，添加量为1%(质量分数)的0.4%CuO-0.5%TiO2-0.1%Nb2O5复合添加剂可以有效地降低Al2O3陶瓷的烧结温度；1 150℃时烧结的样品显微结构均匀且相对密度可以达到96%；随着烧结温度升高材料密度也随之增大，但是出现了晶粒异常长大以及杂相物质聚集现象；这种低温烧结的Al2O3陶瓷材料具有较高的Q×f值(Q为品质因数，f为谐振频率)，在1 150℃下烧结样品的最大Q×f值为64 632 GHz，讨论了低温下Al2O3陶瓷材料致密化的原因，及其异常的晶粒长大行为和微波介电性能的变化趋势。
- 出版日期2022
- 单位上海三思电子工程有限公司; 华东理工大学
