Ni-Cu-P化学沉积镀层初期冲刷腐蚀的电化学行为

作者：王瑞; 孟国哲; 卲亚薇; 张涛; 王艳秋

来源：金属热处理, 2013, (01): 29-34.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2013.01.008

• Ni-Cu-P化学镀层
• 流动海水
• 冲刷腐蚀
• 电化学 electroless Ni-Cu-P coating
• flowing-seawater
• erosion-corrosion
• electrochemistry

利用化学镀技术,采用碱性镀液配方,在紫铜基体上制备Ni-Cu-P三元合金镀层。经EDX分析镀层中Ni、Cu和P的含量约为78.9wt%、11.4wt%和9.7wt%,属于高磷镀层。经TEM分析镀层为混晶态结构。采用管式冲刷腐蚀试验机,利用电化学测试手段,综合宏观腐蚀形貌研究镀层初期冲刷腐蚀行为。探讨在人工海水中不同冲刷流速条件下,24 h的冲刷时间内,镀层反应的电化学阻抗谱信息。结果表明,不同冲刷流速对镀层耐蚀性能有明显的影响,冲刷条件相对于静态条件,镀层耐蚀性能明显下降,当冲刷流速为6.5 m/s时,镀层耐冲刷腐蚀性能相对于冲刷流速为3 m/s、4 m/s时,更加良好稳定。

• 出版日期2013
• 单位哈尔滨工程大学