多层石墨膜-陶瓷复合材料的制备及其导热性能

作者：吴海华; 钟纪红; 王亚迪; 王曹文; 彭建辉; 王剑; 魏正英

来源：材料热处理学报, 2019, 40(03): 27-34.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2018-0438

• 热压成型
• 多层石墨膜-陶瓷复合材料
• 工艺参数
• 石墨膜层数
• 导热系数

采用热压成型工艺成功制备了多层石墨膜-陶瓷复合材料,研究了成型工艺参数,如压力、温度对试样Z轴方向导热性能的影响,以及石墨膜层数对复合材料导热性能的影响。结果表明:当成型压力>1 MPa时,陶瓷粘接剂内部会产生裂纹甚至破碎,当成型压力<1 MPa时,陶瓷粘接剂不致密,内部有许多微小的孔洞,当成型压力为1 MPa时,试样内部孔隙相对较少,表面较平整;石墨膜-陶瓷复合材料Z轴方向的导热系数随成型温度升高而增大,随石墨膜层数增加而增大,但其抗弯强度随石墨膜层数增加而降低。当石墨膜层数为5层时,多层石墨膜-陶瓷复合材料Z轴方向导热系数能达到6.5 W·m-1·K-1,抗弯强度达到15 MPa,可作为热界面材料,替代导热硅胶片。

• 出版日期2019
• 单位三峡大学