氨基酞菁铜对封端聚芳醚腈的交联行为及介电性能的影响

作者：蒲泽军; 贾坤; 刘孝波

来源：中国化学会高分子学科委员会, 中国,江苏省,苏州市.

• 酞菁铜聚芳醚腈复合材料
• 介电性能

本文利用流延成膜和热压法制备了一系新型的氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuP c-NH2)复合材料,并研究了氨基酞菁铜(CuPc-NH2)的引入对邻苯二甲腈封端聚芳醚腈体系交联和结晶行为的影响。DSC分析结果显示,随着加入的CuPc-NH2含量的增加,PEN-t-Ph复合薄膜的交联程度逐渐增加,而结晶度有所下降,这是由于CuPc-NH2中的氨基促使了邻苯二甲腈的交联反应加剧,从而阻碍了晶体的形成。交联结构会大大降低分子间的链段运动和自由空间,从而使得PEN-t-Ph复合薄膜的力学和热学性能得到明显的改善。更值得注意的是,当加入PEN-t-Ph树脂的Cu Pc-NH2含量增加到30...

• 出版日期2015
• 单位电子科技大学