不同表面活性剂对MSA体系锡电沉积及镀层性能的影响

作者：许永姿; 王加俊; 杨瑶; 蔡珊珊^*; 彭巨擘

来源：电镀与涂饰, 2023, 42(15): 15-23.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2023.15.003

• 铜
• 电镀锡
• 甲基磺酸
• 表面活性剂
• 电沉积行为
• 可焊性

在由120g/L甲基磺酸(MSA)和10g/L Sn2+组成的镀液中分别添加1g/L的非离子型表面活性剂(BNO、骨胶或田菁胶)和阴离子型表面活性剂[NES、聚丙烯酰胺(PAM)或十二烷基苯磺酸钠(SDBS)]，通过循环伏安分析、接触角测量、霍尔槽试验、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)观察和可焊性测试研究了上述6种表面活性剂对MSA体系中锡电沉积行为及镀层相结构、表面形貌和可焊性的影响。结果表明，这6种表面活性剂均能显著提高镀液的电流效率、沉积速率和对阴极铜基板的润湿性；除PAM外，其他表面活性剂均对氢气的析出有强抑制作用。添加阴离子型表面活性剂NES时镀液的覆盖能力、电流效率和沉积速率最高，电镀所得的镀层平整、细致，主要晶面为(211)、(112)和(321)，可焊性最好。

• 出版日期2023
• 单位云南锡业集团（控股）有限责任公司; 昆明冶金高等专科学校