渗铜法制备抗菌不锈钢渗层工艺的研究

作者：王世森; 许伯藩; 倪红卫; 熊平源

来源：金属热处理, 2003, (02): 49-51.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2003.02.013

• 不锈钢
• 渗铜
• 化学热处理
• 抗菌性 stainless steel
• copperizing
• chemical heat treatment
• anti microbial property

使用自制的渗铜剂在奥氏体不锈钢 0Cr18Ni9表面获得≥ 5 0 μm深度的抗菌层。研究了渗铜工艺对渗层的影响 ,获得了最佳热处理工艺为 90 0℃× 8h缓慢冷却。研究表明获得的渗层具有良好的抗菌性能。

• 出版日期2003
• 单位武汉科技大学