镀锡板镀层测试

作者：付植桐; 蒋敦斌

来源：分析测试技术与仪器, 1996, (03): 17-21.

• 镀锡板
• 电解剥离法
• 恒流源 tinplate electrolytic ionization method constnat current source circuit

以８０９８单片机作智能部件研制开发的对镀锡板镀层测试装置，采用ＳＴＤ标准总线结构，汉字菜单提示，人－机对话方式操作，采用电解剥离法检测电位跃变曲线，根据电流和起始时间计算出镀层厚度，可直接显示，打印测试曲线和分析结果

• 出版日期1996
• 单位天津市职业大学