有孔阵矩形机壳屏蔽效能分析

作者：张丽; 杨栓平; 滑瑞霞; 张卫东

来源：电子科技, 2010, (04): 26-29.

DOI：10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2010.04.008

• 印刷电路板
• 屏蔽效能
• 孔阵 printed circuit boards
• shielding effectiveness
• aperture arrays

为了评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,基于传输线矩阵法(TLM)分析加装印刷电路板的有孔阵矩形机壳的屏蔽效能。主要讨论孔间距和孔面积之与不变时增加孔的数量所引起屏效(SE)的变化;孔阵面积和孔径不变时,通过改变孔间距考虑孔的数量变化对屏效的影响;改变孔的数量及介电常数时屏效的变化以及在圆孔阵、圆内接方形孔阵、圆外切方形孔阵3种情况下屏蔽效能的对比;通过仿真结果,验证出最佳方案。

• 出版日期2010
• 单位西安电子科技大学; 西安电子工程研究所