三维片上网络体系结构研究综述

作者：李晨; 马胜; 王璐; 郭阳

来源：计算机学报, 2015, (09): 1-18.

• 计算机体系结构
• 三维堆叠
• 三维集成电路
• 三维片上网络 computer architecture
• 3Dstacking
• 3Dintegrated circuit
• 3D NoC

伴随着三维集成电路的迅速发展,三维片上网络受到国内外研究者的广泛关注.三维片上网络主要用于实现三维堆叠芯片的互连通信,为三维集成电路提供超低的延迟和竖直方向上超高的带宽,从而解决系统集成度增加导致的通信瓶颈问题,有利于克服存储墙问题并提高三维堆叠芯片的性能.文章介绍了三维集成电路研究现状及其结构优势,分析三维片上网络体系结构的特点和存在的问题,包括竖直方向的单跳传播问题、路由器交叉开关的复杂度控制问题以及热效应的控制问题,从系统层、微结构层和电路层对三维片上网络体系结构的研究热点及其实例进行了深入分析,最后对三维片上网络所面临的挑战和设计方法进行了总结和展望.

• 出版日期2015-10-10
• 单位国防科学技术大学计算机学院