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摘要
铜线键合工艺是半导体封装技术应用中最普遍的工艺,已成为主流。虽然其在生产成本、生产效率上比金线工艺更具有优势。但是铜线的储存和使用条件对环境的要求非常高,尤其是在生产过程中极其容易氧化,另外铜线材料在生产制造中,如果材料的特性、设备键合工艺参数设置不合理、夹具的选择、环境以及夹具的选择容易造成第二焊点不沾,不良现象主要体现在弹坑、虚焊、焊接不良以及芯片焊盘铝层破裂等,最终导致产品失效。本文就铜线键合工艺中第二焊点不沾的情况如何管控进行简单的分析,以确保铜线键合工艺的稳定及可靠性。
- 出版日期2018
- 单位广东风华芯电科技股份有限公司
