SMT印制板的电子装焊设计

作者：曾胜之

来源：电子与封装, 2005, (09): 13-16.

• 表面贴装技术
• 印制板
• 电子装联
• 设计
• 可制造性 SMT
• Printed card
• Electronic assembly
• Design
• Manufacturability

本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调“要抓SMT 焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始”。其次提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路, 并简述了其焊装设计中需注意的若干问题。

• 出版日期2005
• 单位中国电子学会