本发明涉及发光半导体器件封装领域,更确切地说,是一种AMOLED结构及AMOLED显示装置的封装方法,通过在盖板的边缘处涂覆形成具有闭合图形的固化胶层,并利用该固化胶层具有的热致膨胀性或光致膨胀性,以将异物颗粒所造成的孔隙填充,进而在玻璃膏封装工艺前维持版内气氛环境不变,且还能有效降低后续玻璃膏激光封装失效的几率,以提高产品的性能及良率。
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