SnAgCu焊点电迁移诱发IMC阴极异常堆积

作者：常红; 李明雨

来源：电子元件与材料, 2011, (04): 50-52+58.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2011.04.016

• 电迁移
• 金属间化合物
• 异常堆积
• Sn3.0Ag0.5Cu electromigration
• intermetallic compound
• abnormal accumulation
• Sn3.0Ag0.5Cu

为了研究电迁移过程中焊点与焊盘界面金属间化合物(IMC)的变化,在28℃下,对无铅Sn3.0Ag0.5Cu焊点进行了6.5 A直流电下的电迁移实验。结果发现,通电144 h后,阳极侧IMC层变厚,平均达到10.12μm;阴极侧IMC层大部分区域变薄至0.86μm,局部出现Cu焊盘的溶解消失,但在界面边缘处出现Cu6Sn5 IMC异常堆积现象。焊点温度分布的有限元模拟分析表明,阴极界面IMC的异常堆积是温度梯度引起的热迁移控制了阴极区局部迁移过程的结果。

• 出版日期2011
• 单位哈尔滨工业大学深圳研究生院