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摘要
通过热等静压-扩散连接工艺直接连接Cu Ag Zn和GH909,利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)观察接头的显微组织和成分,并通过测试显微硬度和剪切强度研究接头的力学性能。结果表明,Cu Ag Zn/GH909结合界面紧密完整,接头密实、均匀,无未连接的缺陷。接头的最大显微硬度为HV443,高于两种基体合金,平均剪切强度高达172MPa。由此得出,Cu Ag Zn和GH909两种合金通过热等静压-扩散连接工艺在700°C、150 MPa和3 h的参数下可以实现良好的冶金结合。
- 出版日期2021
- 单位自动化学院; 北京航空航天大学
