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摘要
以理论计算为指导,进行了试验验证,研究了平均粒径为810μm的W粉坯压成型密度随铜钨合金件冷等静压成型压力的变化关系,以黄培云理论为基础推导出了两者之间的方程式,利用所推导出的方程式,选择合适的压制成型参数,通过1 550℃烧结W骨架和熔渗的方法制备了含Cu量在20 wt.%的Cu W复合材料,通过SEM和TEM观察了原料W粉体、W骨架及Cu W合金的显微组织,并测量了密度、硬度和电导率。结果表明,平均粒径为810μm的W粉完全符合冷等静压压制压力与压坯密度的黄培云双对数方程,采用250 MPa压力,经过1 550℃烧结W骨架后制备的Cu W合金含Cu量为20%,布氏硬度达到了227 HB,电导率为33.8%（IACS）,热导率为196 W·m-1·K-1。
- 出版日期2017
- 单位渭南师范学院
