X光显微成像测试技术应用于LTCC流延片激光打孔的研究

作者：冯子琪; 陈虹; 何凤玺; 杨桂栓; 陈涛

来源：应用激光, 2017, 37(02): 256-261.

DOI：10.14128/j.cnki.al.20173702.256

• X光显微成像
• 低温共烧陶瓷流延片
• 微孔加工
• 准分子激光打孔

对约400μm厚的低温共烧陶瓷流延片进行准分子激光微孔加工工艺实验研究。由于低温共烧陶瓷流延片黏结性强并且微孔结构较小,提出了采用X光显微成像测试的方法对微孔内部结构轮廓的检测,对激光微孔加工的孔腔结构形成进行了分析研究。研究结果表明,在一定范围内,随着激光打孔脉冲个数的增加及激光能量密度的增大,所获得的微孔的锥度减小;较高能量密度的激光束可以提高对低温共烧陶瓷流延片的激光打孔效率,但过高能量密度的激光束刻蚀材料时对微孔周围的基材产生较强的冲击,易导致微孔结构的破坏,对孔型质量造成严重影响。研究采用的X光显微成像测试技术能够快速获得完整的微孔内腔的轮廓图,对提高激光打孔效率和改善孔型结构质量提供一定的参考意义。

• 出版日期2017
• 单位北京工业大学