QFN封装凭借其优良的电性能、热性能、体积小及自身质量小等优良特性而得到广泛应用，为了保证QFN封装器件的质量，改进其生产工艺十分重要。文中针对QFN封装过程中PCB焊盘的设计、印刷焊膏的网板设计、QFN封装器件回流焊接工艺以及返修工艺进行了相关研究，对提升电子产品的质量具有重要意义。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
