针对弹载微波/毫米波组件的应用环境特点,重点分析了MMIC裸芯片密封、"三防"、静电防护、组件电源干扰抑制以及小型化设计等几个方面的工程问题。提出了一种射频通道波导微带过渡和MMIC器件气密封装结构一体化设计改进方案,减小了插损,降低了噪声系数。分析了几种射频电路静电防护和电源干扰抑制的措施,总结了工程中射频组件小型化的几个实施方案。
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