科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
本实用新型提供了一种新型的发光单元,包括一线路板,设于线路板上表面的陶瓷基板,安装于所述陶瓷基板上的倒装芯片以及电性连接线路板和倒装芯片电极的锡膏层；所述陶瓷基板包括设置于其两侧的半封闭通孔以及设置于陶瓷基板上表面的两金属层。所述陶瓷基板单面覆金属层,陶瓷基板底部免蒸金属层,降低了成本,提高了LED的散热效果；所述锡膏层电连接倒装芯片电极和线路板,降低了的热阻并提高了LED的导热导电性能,提高LED的可靠性。
- 出版日期2014
- 单位佛山市国星光电股份有限公司
本实用新型提供了一种新型的发光单元,包括一线路板,设于线路板上表面的陶瓷基板,安装于所述陶瓷基板上的倒装芯片以及电性连接线路板和倒装芯片电极的锡膏层；所述陶瓷基板包括设置于其两侧的半封闭通孔以及设置于陶瓷基板上表面的两金属层。所述陶瓷基板单面覆金属层,陶瓷基板底部免蒸金属层,降低了成本,提高了LED的散热效果；所述锡膏层电连接倒装芯片电极和线路板,降低了的热阻并提高了LED的导热导电性能,提高LED的可靠性。
