摘要

晶体硅在高压下会发生相变[1]。显微压痕实验能够产生极大的压强(GPa级),有可能诱发硅的相变[2]。Clarke等人首次利用透射电子显微镜(TEM)在微观尺度上给出了单晶硅上维氏显微压痕的平视形貌像(plan-view)[3],指出压痕中心已经发生...