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一种基于改进卷积变分自编码器的芯片表面缺陷并行检测方法
作者:任获荣; 马振; 韩健; 平续斌; 焦小强; ***
来源:2022-01-12, 中国, ZL202210029841.X.
出版日期
2022-1-12
单位
西安电子科技大学
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